一易年龄


，风华正茂;一载耕作


，硕果累累

　　2022年5月14日


，孙公司思立康建设一周年

　　值此佳日


，董事长徐德勇先生携思立康员工

　　及股东“佳泰一号”合资人欢聚一堂

　　配合庆祝这值得纪念的时刻谢谢思立康的全体同仁

　　为集团的壮大和生长支付的起劲

　　欢聚合照

　　优异团队

　　办公楼

　　车间装配

　　展会现场

　　思立康产品 ：

　　TRV系列真空辅助回流焊

　　可实现真空焊接的自动化规模量产


，

　　降低生产本钱;内置式真空模组可分段抽取真空


，

　　朴陋率最佳可降低至1%以下;可直接移置通俗回流焊温度曲线


，利便可调。

　　TRS系列半导体封装回流焊

　　高精度的温度控制、高稳固性的芯片传输系统、

　　超低含氧量的控制及知足千级无尘焊接情形的

　　机构设计等手艺特点。能为客户工业升级,获取更大的利益。

　　Wafer Bumping焊接装备

　　主要应用于晶圆级封装(WLP);可以在6”8”12”晶圆基板上


，

　　通过pillar pumping、Gold pumping、Solder Ball Drop工艺


，

　　形成一种金属凸点


，再经由此装备完成植球工艺


，是晶圆级制造中很是主要的工序。

　　无尘氮气烤箱

　　千级无尘的工艺情形设计;知足氧气浓度5OPPM以下;

　　超温及过载掩护等多种清静步伐知足快速降温的水冷结构。

　　甩胶机

　　此为Wafer Bumping的前一道工序装备


，知足在高速旋转的Wafer上外貌


，

　　完成松香匀称的涂敷(Flux coater)


，为进入下一工序做准备


，是晶圆植球工艺中主要的工序之一。

　　压力烤箱

主要应用于胶水的静置及固化


，使胶水尽可能的填充被焊接有误差

及容易受污染的元件周围


，整体提高产品的可靠性能。

　　思立康公司

　　简介：思立康基于Z6·尊龙凯时股份20多年电子热工手艺


，专注于半导体热工领域焊接装备的研发及制造


，提供标准化及定制化的热处置惩罚全线装备。其中包括：封装焊接装备、 Wafer Bumping焊接装备、Flux Coater、甲酸真空焊接装备、正压焊接装备、TRV系列真空回流焊接装备等。

　　展望：

　　小编在此代表Z6·尊龙凯时


，祝思立康在半导体行业快速生长


，在竞争日趋强烈的形势下


，再创伟业


，再铸绚烂;在以后的事情中


，我们与思立康将久久相伴


，携手并进


，相互支持


，为集团的生长奋勉前进!